環氧樹脂（zhī）作為一種性能優（yōu）異的熱固性（xìng）樹脂材料（liào），被（bèi）廣泛應用於（yú）機械（xiè）、電力、電子、航空航天等領域。隨著信息、電子和電力工業的快速發展，以低成本生產具有低介質損耗和特（tè）定介（jiè）電常數的聚（jù）合物基複合材料成為行業關注的熱點。在電容（róng）器等電子（zǐ）元器件領域，高介電常（cháng）數介電（diàn）材料（liào）滿足大容量、小體（tǐ）積、長壽命、高可靠性等要求；在多芯片的半導體領域，低介電常數基板能夠減少信號傳輸延遲（chí）時間和提高布線密度，這些都是當前（qián）研究的主要方向。
為（wéi）提高絕緣介質在不同環境下的常（cháng）規（guī）介電性能，需要開發新型絕緣介質或對常規絕緣（yuán）介質（zhì）進行改性。向聚合物內添加納米粒子不僅能夠提高聚合物的力學性能，保留納米材料在光、電、磁等方麵的優越性，同時可以改善聚合物的介（jiè）電（diàn）性能。氮化硼作為一種優異的電氣絕緣材料，具有優異的熱穩定（dìng）性、良好的化學特性、高導熱係數、高電阻率和低介電常（cháng）數，因此氮化硼/環氧樹脂（zhī）複合材料作為新型高導熱（rè）絕緣複合材料成為當今的研究熱點之一。 近幾年隨（suí）著（zhe）納米材料改善聚合物應用性能的研究逐漸（jiàn）深入，研究人員（yuán）已取得了許多成果。NAAWANG等研究BN/環氧樹（shù）脂複合材（cái）料作為高壓絕緣材料的局部放電特性；DUBX等研究了BN/環氧樹脂複合材料表麵電荷對其直流閃絡特性的影響和熱導（dǎo）率對BN/環氧樹脂複（fù）合材料耐電痕破壞的影響；TFHEID等研究了在低、高電場強度下BN/環氧（yǎng）樹脂複合材料的介電響應特性；RKOCHETOV等研究了填料粒徑大小對BN/環氧樹（shù）脂複合材料導熱（rè）係數和介電常數的影響。但是，BN/環氧（yǎng）樹脂複合材料在不同溫度和頻率下的介電特性的研究卻鮮見報道。此研究在環氧樹脂中分別添加不同質（zhì）量分數的微米（mǐ）BN、未處理納米（mǐ）BN和表麵（miàn）處理（lǐ）納米BN製備BN/環氧樹脂複（fù）合材料試驗樣（yàng）品。並對試樣（yàng）進行微觀（guān）分析、介電頻譜和介（jiè）電溫譜等實驗，研究BN質量分數、BN粒徑和偶聯（lián）劑表麵處理對環氧樹脂複合材料在不同溫度、頻率下介電特性的影響。