1、熱穩定性
對PI薄（báo）膜進行熱失重（chóng）測（cè）試，表征其熱穩定性（xìng）的（de）變化情況，具體測試調節：Ar氣氛，溫度範圍為30-900℃，升溫速（sù）率為10℃/min。隨著DAPBO含量的增加，PI薄膜（mó）的熱分解溫度先升（shēng）高後降（jiàng）低。相對（duì）於（yú）PI-10-0而言，PI-1-9的T5（質量損失為5%時的溫度）、T10（質量損失為10%時的（de）溫度）、Tmax（分（fèn）解速率為最大值（zhí）時的溫（wēn）度）分別增加（jiā）了16.6、16.1、23.4℃。這可（kě）能是因為（wéi）PI-10--0分子結構中含有較多受熱易分解的柔性醚鍵，且（qiě）雜環噁唑基團的引入可顯著提高PI的熱性（xìng）能，從而導致PI薄膜的熱穩定性隨DAPBO的單體含量（liàng）的增（zēng）加而提高。
2、力（lì）學性能
不用DAPBO含量PI薄膜的力學性能，隨著DAPBO含量的增加，PI薄膜的模量呈遞（dì）增的（de）趨勢，而拉伸強度、斷裂伸長率均呈現先驟減後遞（dì）增的趨勢。其中，相（xiàng）對於（yú）PI-10-0而言，PI-0-10的拉伸強度從175MPa增加至278MPa，提高了58.9%，斷裂伸長率（lǜ）從20%增（zēng）加至23%，提高了（le）15%，彈性模量從5.1GPa增加至7.0GPa，提高了37.3%。PI薄膜的力學性能（néng）與分子鏈的聚（jù）集態結構密切相關，因此也可以結合XRD的測試結果進行解釋：微量DAPBO單體的加入使得分子（zǐ）間作用力和結晶度減（jiǎn）弱，導致PI薄膜的拉伸強度和斷裂伸長率驟減。後續隨著DAPBO單體的繼續增加，分子間作用力和結晶度提 高，PI薄膜的拉伸強度、斷裂伸長率（lǜ）及（jí）彈性模量得到持續升高。
3、結論
（1）通過在（zài）s-BPDA/ODA/PDA型PI薄膜中引入（rù）含有噁唑環結構的二胺單體DAPBO，可以顯（xiǎn）著改變分子鏈的剛性結構，其含量的增加有利於形成（chéng）長程有序的PI分子鏈，進而（ér）顯著降（jiàng）低該係列PI薄膜的CTE值，同時對其玻璃化轉（zhuǎn）變（biàn）溫度、熱分解溫（wēn）度以（yǐ）及拉（lā）伸強度、斷裂伸長率、彈性模（mó）量等力學性能也起（qǐ）到顯著的改善效（xiào）果，且通過改變DAPBO的含量可（kě）實現對這些性能的有效調控（kòng）。
（2）對（duì）PI薄膜中的二胺單體比例達到一定數值時，可製備出與Ni、Ti、Be/BeO等常用電（diàn）子（zǐ）材料相關性能相匹配（pèi）的低CTE值（zhí）/PI薄（báo）膜。
（3）通過對（duì）PI薄膜的CTE值進行（háng）線性擬合，得出（chū）了擬合度相關係數為0.98058的線性公式，可用於（yú）指導製備一定範圍（wéi）內特定CTE值的PI薄膜