河南金质绝缘新材料有限公司（sī）座落于绝缘材料生产历史悠久，技术底（dǐ）蕴深厚的中原腹地（dì）许（xǔ）昌，是一家生产电机转子绝缘漆，绝缘（yuán）纸，复合薄膜，浸渍纤维，绝缘套管，绝缘织带，黄腊管等绝（jué）缘（yuán）材料的厂家。接（jiē）下来请看金质详谈聚（jù）酰亚胺薄膜复合材料第一章。
电子封装材料作为集成电路产业中的重要材（cái）料，主要（yào）起到半导体集成电路（IC）芯片支（zhī）撑（chēng）、IC芯片保护、绝（jué）缘、散热与外电路互连等作用。应用于电子封装行业中的聚酰亚胺（àn）（PI）材料由（yóu）于具有综合性能优异、容易产（chǎn）业（yè）化等特点，目前已（yǐ）被广泛作（zuò）为层间绝缘或基板（bǎn）材料等使用。但作为电子封装材料，PI薄膜的热膨胀系数（CTE）比金（jīn）属和硅类无机材料更（gèng）高，因（yīn）而在（zài）使用中（zhōng）受限。一（yī）般PI薄膜（mó）的CTE值高于30x10的-6次方/K，而其他常见（jiàn）电子材（cái）料的CTE值有很多。若CTE不匹配，极易（yì）导（dǎo）致电子器件中（zhōng）的PI薄（báo）膜在（zài）工作过程中（zhōng）与粘合的不（bú）同（tóng）材料基体之间发生开裂和剥离等不良现象。基于（yú）上述问题，研究生产出具有较低CTE且（qiě）CTE范围可调的综合性能优异（yì）的PI薄膜，使之与上述材料相关性能相（xiàng）匹配，成为（wéi）电子（zǐ）封装材料领域亟待解决的关键问题。 聚合物的CTE一般取决于聚合物分子链间的相互作用、分子排列和聚（jù）集态结构，其中规整近平面形（xíng）状的共轭棒状结（jié）构具（jù）有（yǒu）分子间作用（yòng）力强、立体阻碍较低、分子链趋（qū）于（yú）紧密堆砌的特点，分子的固有和自由体积都明显降低，宏观上表现为较低的CTE。研究表明，相同制备条件下，PI主链（liàn）的（de）刚性越（yuè）强，其CTE值（zhí）越低。2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁（DAPBO）因含有噁（wù）唑杂环结构而具有较强的刚性，作为制备PI的一种二胺单体，DAPBO的直线型分子结构有利于PI分子链（liàn）形成规整（zhěng）的聚集（jí）态结构，理论（lùn）上可满足制备低CTE值且综合性（xìng）能优异（yì）的PI薄（báo）膜的条件。然而噁唑环结构的引入多集（jí）中在（zài）提高（gāo）PI薄（báo）膜的热性（xìng）能和力学性能两个方面，而用以调控PI薄膜CTE为主的研究却鲜有报道。
综合性能优异的二胺单体PDA与ODA摩尔比为7:3的（de）三元体系s-BPDA/ODA/PDA作为基础体系，以获得低CTE且方便可调、综合性能更加优异的PI为目的，尝试引入二胺单体DAPBO，通过改变体（tǐ）系中P7O3与DAPBO的比例，采用无规共聚发制备PI薄膜、系统地研究DAPBO的引入对该系列PI薄膜CTE、玻璃化转变温度、热（rè）稳定性和力学性能的影响。
已介绍（shào）了聚酰亚胺薄（báo）膜复（fù）合（hé）材（cái）料，接下来会有更多其他介绍。河南金质绝缘新材料有限（xiàn）公（gōng）司（sī）座落于绝缘材料生产历史悠久，技术底蕴深厚的中原腹地许（xǔ）昌，是一家生产电机转子绝缘漆（qī），绝缘纸，复合薄膜，浸渍纤维，绝缘套管，绝缘（yuán）织（zhī）带，黄腊管等绝（jué）缘材（cái）料的厂（chǎng）家。